iPhone17或搭载苹果自研Wi-Fi7芯片
10月31日,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于 2025 下半年推出的新品(例如 iPhone 17 等)将采用自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 工艺制造。 他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。 据悉,苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出,因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。 虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势,但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件,而不是依赖外部供应商。
相关文章:
相关推荐:
栏目分类
最新文章
- 手机btc钱包-btc手机钱包有哪些
- 增量预算法是什么?
- meme币官方app检测出恶意 meme币最新版下载链接有没有
- 万凯新材(301216.SZ)完成回购 累计耗资6005.57万元回购459.53万股
- 津投城开:收到天津东丽区土整中心支付的补偿金额1.18亿元
- 10月31日易方达战略新兴产业股票A净值增长0.48%,近6个月累计上涨19.06%
- 10月31日嘉实价值驱动一年持有期混合C净值下跌0.38%,近1个月累计下跌6.19%
- 京基金融国际(01468.HK):陆惠民已获公司委聘为顾问
- 保险中的乘客险是什么意思?购买乘客险需要注意什么?
- 霭华押业信贷(01319.HK)10月31日耗资38.9万港元回购180.8万股
热门文章