iPhone17或搭载苹果自研Wi-Fi7芯片
10月31日,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于 2025 下半年推出的新品(例如 iPhone 17 等)将采用自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 工艺制造。 他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。 据悉,苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出,因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。 虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势,但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件,而不是依赖外部供应商。
相关文章:
相关推荐:
- okx欧意官网下载app(BTC投资智能助手)
- 10月31日华商领先企业混合净值下跌0.68%,今年来累计下跌4.79%
- SDM教育(08363)延迟刊发2024年年度业绩 继续停牌
- 10月31日富国互联科技股票C净值下跌0.35%,近1个月累计下跌5.2%
- 硬件钱包hd-硬件钱包和冷钱包区别
- 10月31日财通资管稳兴增益六个月持有期混合C净值增长0.21%,今年来累计上涨2.36%
- 10月31日西部利得新润混合C净值下跌0.12%,近1个月累计下跌0.67%
- 全面掌握欧义交易所使用教程,轻松实现手机下载与交易操作
- 10月31日广发沪港深价值成长混合C净值下跌0.60%,近1个月累计下跌2.75%
- 10月31日鹏华弘裕一年持有期混合A净值增长0.19%,近6个月累计上涨3.36%
栏目分类
最新文章